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□ 국제 반도체 컨소시엄(ISMC)이 제안한 30억 달러 규모의 반도체 팹(FAB*) 건설 계획은 인센티브 신청에 따른 인도 정부의 승인에 따라 빠르면 2월에 카르나타카주에 설립될 것으로 보임

* Fabrication의 약자, 반도체 소자를 만드는 제조라인

ㅇ 반도체 제조시설은 ▲웨이퍼 팹 ▲반도체 제조 ▲패키징 세 단계로 구성되며, 현재 ISMC는 인도정부에 총 136억 달러 규모의 웨이퍼 팹에 대한 56억 달러의 정부 지원을 요청함

ㅇ 카르나타카 과학기술정보통신부 장관은 ISMC는 반도체에 관한 기술과 역량을 갖추고 있으며 40~65나노미터(nm) 아날로그 칩을 생산하여 방위 및 자동차 부문과 그 외 분야도 수용할 것이라고 언급함

- 이는 인도에서 반도체 팹을 보유한 최초의 주가 될 것이며, 정부승인 후 건설이 시작되면 가동될 때까지 4~5년이 소요될 것으로 보임

□ 미국은 중국에 대한 반도체 및 칩 제조장비 판매에 대해 전면적으로 제한하기로 하였으며, 추가로 인도를 대체 목적지로 고려할 것을 장려하고 있어 반도체 강국에 대한 인도정부의 야망이 커질 것으로 보임

ㅇ 그러나 인도는 반도체에 관해 50% 이상을 수입에 의존하고 있으며, 현재 정책 입안자들은 인도에 반도체 팹을 설립하기 위한 기업유치 및 투자확대에 대해 강구할 것으로 예상됨

- 지난 16일 제25회 벵갈루루 기술 정상 회담을 개최하여, FDI 유치 확장, 드론규칙의 자유화, 반도체 기술, 다양한 생산인센티브(PLI) 계획 등을 논의하였으며 여러 IT 기술 관련 투자유치 활성화에 박차를 가했음