과학기술정보통신부에서는 반도체 후공정 분야 고도화에 따른 첨단 패키징 분야 석ㆍ박사급 전문인력 양성을 위하여 「반도체첨단패키징전문인력양성」 사업의 2025년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공모하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.
☞ 「국가연구개발혁신법」제2조제3호 및 동법 시행령 제2조에서 정하는 기관 및 단체
- 단 기업의 경우, 「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」제14조의2제1항에 따라 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기관 및 단체
※ 자세한 신청자격 공고문 3p~ 참조
☞ 반도체첨단패키징 전문인력양성사업 연구비 지원
문의처
한국연구재단 반도체ㆍ디스플레이단 042-869-7869, 7863 / 국가전략사업평가2팀 042-869-7743, 7748 (문의 사항별 담당 부서가 다르므로 문의처 구분 확인 요망)
사업신청방법
온라인 접수 (범부처통합연구지원시스템)
자세한 내용은 하단의 링크참고
KITA.NET
한국
미국
일본
